最近，由我国光学光电子行业协会液晶分会牵头，中国OLED产业联盟和SEMI共同举办的，并且由WitDisplay和励程展览联合负责执行的2025年第十一届中国OLED产业论坛，已经于上海顺利举行。
论坛以“突破技术局限 开创应用新局面”为宗旨，国内众多著名显示面板企业参与论坛，研究OLED产业动向。
英唐智控的总经理蒋伟东，在论坛上谈到，国内的OLED产业配套十分完整，英唐智控计划从半导体器件方面入手，确保国产显示屏制造环节的供应链实现完全的本土化掌控。
蒋伟东：希望对标性能最高方案实现国产自主
随着多年发展，OLED目前已成为主流显示技术之一。
据Omdia分析，仅计OLED材料本体的年销售额，到2028年时预估能达26亿美元；而DSCC的研究显示，从2025年到2027年，整个显示装置领域的投资总额预计会维持在70亿到80亿美元这个区间内。
相较于LCD、LED等显示技术，OLED有哪些特征？
蒋伟东强调，OLED的帧率表现显著增强，能够实现144赫兹到165赫兹的驱动效果，同时还能根据需要动态调整屏幕刷新数值，以此有效控制能耗；在画面呈现方面，OLED的品质更为出色，借助OverDrive技术可以有效缓解动态场景中的拖影问题；对于折叠设备在折叠部位显示以及展开后垂直显示所提出的严苛标准，OLED同样能够胜任。
蒋伟东认为，OLED的这些特点，相应地需要显示驱动芯片具备不同的应对策略。
研发一块显示屏或许并不复杂，蒋伟东谈到，关键之处在于优化知识产权单元。国内外的品牌商，其核心的制造水平都要依靠长期沉淀，这样才能够让产品使用感受有所不同。
蒋伟东提及了IP模块的多方面标准。以显示性能为例，涉及HDR、UDC、ACL等十余项规范，基础版与高级版差距显著，各类市场和产品对IP技术的积累均有严苛标准。
蒋伟东表示，英唐智控在制造工艺的逐步发展中，已经储备了丰硕的仿真知识产权。
往后，他们即将推出两种不含存储器的芯片，那是一种用于OLED显示驱动的无内存显示驱动芯片，在降低能耗、减少开销、优化显示效果，并且触控与面板实现良好配合之后，能够获得性能上的增强。
另外，他们计划推出一种名为TDDI的全新芯片，这种芯片将集成触控与显示驱动功能。不过，蒋伟东提到，TDDI芯片的制造需要借助22纳米以下的工艺技术。目前国内在TDDI技术方面，由于工艺水平、功耗控制以及性能指标的限制，可能尚未达到最完善的阶段。预计到明年下半年，如果国内22纳米工艺技术能够取得一定的进步，将能够为TDDI芯片提供良好的制造基础。
8月12日，上午，GKURC产经智库首席分析师丁少将，向时代周报记者，进行了，访谈，指出，国内，无厂设计企业，正在，快速，进行，技术，更新，2026年下半年，推出，22纳米，以下，TDDI，产品，进入，量产，阶段，的机会，比较大，不过，要，处理，好，生产，份额，分配，以及，产品，合格，率，方面，的，难题。
在折叠设计方面，蒋伟东谈到，当前能提供相关方案的团队数量不多，并且这些方案在性能表现、成本控制以及面板驱动技术方面，与完善的方案相比还存在不足，因此团队期待能在竖向折叠和大尺寸折叠领域，研发出更优越的方案。
蒋伟东表示，现阶段，国内OLED产业体系完整，英唐智控计划将面板芯片产业参照全球最优模式，促进从供应链到设计等各环节全面实现国产化。这一进程蕴含着显著机遇，同时也存在诸多考验。公司过去专注于汽车显示领域，预计2025年下半年起将在消费级市场，如平板电脑和笔记本电脑方面强化布局。
持续转型发展半导体产业
英唐智控由天眼查提供信息，该公司成立于2001年7月，并于2010年9月在深圳证券交易所创业板挂牌交易。公司早期专注于小型家用电器的智能化技术方案开发，2015年首次在其年度报告中提及电子元件的分销业务，2019年宣布战略方向调整为半导体芯片的研发与生产制造，集中力量发展MEMS微振镜、汽车用显示芯片等关键性技术。
二零二零年十月，英唐智控斥资三十亿日元，折合人民币约壹亿玖仟贰佰万元，完成了对日本先锋集团旗下英唐微技术的收购动作。通过这次交易，英唐智控成功获取了五台采用0.35微米工艺的光刻设备，以及一条六英寸晶圆的生产线。此外，还掌握了MEMS微振镜的规模化生产技术。这一系列举措，使英唐智控得以直接进入半导体制造的关键环节。
英唐智控在2023年4月和8月分别与美国新思公司建立了合作关系，获得了车载显示芯片DDIC和TDDI的专有销售权，从而获得了进入车载显示行业的资格。英唐智控的首款DDIC产品于2024年8月开始大规模出货，首款TDDI产品则在同年12月实现批量交付。此外，这两种芯片的升级版产品也已经开始进入快速研发阶段。
二零二四年十一月，英唐智控对外发布通告，表明企业意图运用股票配售及现金支付的联合手段，以并购深圳爱协生科技股份有限公司。最终收购方案已经正式作废，英唐智控在相关声明中说明，企业会立足于当前芯片技术的研发与生产活动，不断加大资源投入，力求迅速达成国产化替代目标，同时将利用有利的政策导向和市场需求条件，积极发掘与自身技术、市场、产品规划高度一致的产业联合契机。
国产半导体产业要达成全面替代，究竟需要多长时间？丁少将指出，现阶段中小规格的芯片已基本实现本土生产，不过尖端工艺制造环节仍需借助国外代工厂，若要彻底掌握核心技术，大约需要两到三年的发展历程。
