IT之家于8月13日通报，天风国际证券分析师郭明錤在8月12日所发文章中指出，苹果公司预计明年下半年推出的iPhone 18系列将配备一种全新构造的A20芯片，这种芯片会运用台积电最新的封装方案，同时以2纳米的制造工艺进行生产。
IT之家根据博文内容说明，A20 芯片会运用台积电的晶圆级多芯片封装技术，这种创新性提升将替代当前使用的集成扇出封装方案。
A20 芯片将采用台积电的 2 纳米制程技术生产，与前代 A18 和 A19 芯片使用的 3 纳米制程相比，预计在处理速度和能源利用效率方面有大幅度进步。
这项封装技术的突破表明，某些 A20 芯片不再借助硅桥接层与母芯片分开安装，而是会直接在同一个半导体晶片里整合存储单元、中央处理器、图形处理器以及神经网络单元。
这有助于改善整体运算及“Apple Intelligence”等人工智能功能的性能表现，同时也能显著减少能源消耗，增加电池使用时间，而且可以进一步缩小芯片的物理尺寸，从而为 iPhone 的内部构造提供更宽广的布局可能性。
需要留意的是，现阶段无法确定 A20 芯片的新式封装技术，究竟是仅配备在 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Fold 这些旗舰机型上，还是也会推广到 iPhone 18 常规版以及 iPhone 18 Air。郭明錤最近的研究成果表明，iPhone 18 Pro机型和可折叠的iPhone手机计划在2026年下半年度率先问世，而配置相对基础的版本则预计会推迟到2027年春季才上市。
A20 处理器的革新不只表现在外壳构造和制造技术层面，其核心结构的改进也为苹果手机带来了突破性的运行能力增强。专家们指出，这款芯片将为人工智能应用和复杂工作场景提供强大的物理支持，极有可能使苹果产品在高端安卓设备中占据领先地位。
