7月19日，IT之家报道，印度《经济时报》透露，电子与信息技术部部长阿什维尼・维什瑙（Ashwini Vaishnaw）于当地时间周五出席了凯沙夫纪念教育协会举办的85周年庆典，并发表了演讲。
他透露，印度正积极筹备，力求在全球半导体领域扮演关键角色。该国政府已批准设立六家半导体制造工厂，这些工厂正处在建设阶段，而且预计今年将推出印度首颗自主生产的半导体芯片。
目前，我国已经开始涉足半导体芯片的生产领域。已经同意建设六家半导体工厂，目前这些工厂的施工工作正在有条不紊地进行。预计到2025年年底，我们将成功推出首款自产的‘印度制造’芯片。
他透露，作为“印度人工智能使命”计划的一部分，相关免费数据集等资源正在被上传至网络。目前，有超过一百万人在接受人工智能应用的培训。此外，他还指出，全球正面临一场深刻的变革，曾经主导全球经济格局的西方国家正逐渐被“东半球”的力量所超越。根据他的预测，到2047年，印度有望成为全球排名前两位的经济体之一。
印度当局在五月发布了一则通告，宣布了对第六座半导体制造厂的批准。这座工厂是由HCL与Foxconn共同出资建设的，它将坐落在乌特拉邦的Jewar地区。公告中指出，该工厂计划制造显示屏驱动集成电路，其月产量可达两万片晶圆，而设计上的月产量目标为三千六百万颗芯片。此外，该项目的投资规模估计在三千七百亿卢比左右（IT之家注：按照当前汇率计算，相当于约三千零八亿五十五万人民币）。
今年四月，印度企业凯恩斯半导体公司对外公布，计划在2025年7月向国内市场推出首颗封装型半导体芯片，届时首批样品将提供给阿尔法欧米茄半导体公司。
