在大众眼中，全球范围内对人工智能主权的激烈争夺，导致了人们对于GPU的激烈竞争，从而进一步刺激了对HBM的需求增长。
Yole知名分析机构在三月发布的一份报告中指出，自2022年底GPT问世以来，生成式人工智能领域迅速崛起，这一趋势显著促进了2023年HBM比特的出货量，其同比增长高达187%，创下了前所未有的增长幅度，而到了2024年，这一增长势头更是猛增至193%。
这一增长趋势有望持续。HBM的增长速度显著高于DRAM市场的整体增速。据预测，全球HBM的收入将从2024年的170亿美元增至2030年的980亿美元，其复合年增长率将达到33%。Yole在报告中进一步指出，根据三大存储巨头最新公布的营收数据，HBM的发展轨迹与Yole的预测相吻合。
作为新兴的DRAM行业领军企业，SK海力士得益于高带宽存储器（HBM）需求的迅猛增长，预计在第二季度实现营业利润近9万亿韩元（约合66亿美元）。据预测，HBM的销售额今年将占据SK海力士DRAM总收入的一半以上，这一比例超过了2024年第四季度的40%以上。与此同时，另一家HBM供应商美光也受到HBM的带动，创造了新的业绩纪录。
但在近日，分析机构对HBM发出了警告。
高盛：HBM将大跌
台湾媒体报道，引用高盛的研究报告指出，市场竞争的加剧以及供应量的过剩，可能会使得HBM产品在2026年迎来首次价格下滑，这一变化对市场领军企业SK海力士来说，无疑是一个考验。
高盛预测，到2026年，HBM的价格将面临两位数的降幅。同时，高盛提醒，由于市场竞争加剧、压力增大以及定价权向主要客户倾斜（特别是SK海力士在这些客户中面临较大风险），这些因素将可能对公司的盈利能力造成压缩。
高盛分析认为，HBM价格的下滑可能源于主要厂商对HBM芯片的供应量显著提升，预计这种供应量将超出市场需求，进而可能拉低全年的平均销售价格（ASP）。他们指出，在经历了多年的供应紧张状况后，HBM市场预计在2026年将进入疲软期，这或许会加剧整个行业的定价压力。
高盛指出，NVIDIA即将推出的新一代GPU产品Rubin，其HBM容量不会像B300那样有所增加。这两款GPU都将配备288GB的容量，其中Rubin将使用12Hi规格的HBM4，而B300则将采用12Hi规格的HBM3E。这表明基于GPU的HBM需求增长空间不大，这对于NVIDIA的主要HBM供应商SK海力士而言，并非一个积极的信号。
同时，高盛对HBM的增长速度预测进行了调整——目前预计其同比增长将降至25%，较之前的45%有显著减少。该机构对HBM的总目标市场（TAM）预测进行了更新，将2025年的预测值略微提升至360亿美元，上调了1%，然而，对于2026年的预测，则将其下调至450亿美元，较之前的510亿美元减少了13%。
韩国分析师的言论提醒我们，随着2025年下一代HBM4的推出，SK海力士的市场份额或许将面临缩减。同时，报道提到，尽管美国解除对NVIDIA H20芯片对中国的出口禁令预计将增强HBM的需求，对SK海力士构成利好，然而，这也可能为其他竞争对手带来增长动力。
报告引用了分析师的警示，指出到2026年，三星的HBM出货量预计将以每年20%的比率上升，这样的增长趋势可能会对SK海力士的盈利能力构成直接影响。
据他们所述，我国企业将跻身该市场的新成员行列，此举无疑为HBM市场增添了变数。
集邦咨询指出，尽管当前HBM产能持续增加，供应商的良率也在稳步提高，但成熟产品的价格下降的可能性并不高。但是，明年市场关注的焦点将转向正在认证中的HBM4，因此目前尚无法过早地判断竞争的胜者。同时，考虑到下一代HBM的即将发布，TrendForce预测HBM的整体平均价格将继续呈现上涨趋势。
瑞银：HBM迎来突破
尽管高盛对HBM持悲观态度，但瑞银（UBS）在其最新发布的报告中对其前景表示了极大的信心。
瑞银的专家在最新发布的分析文件中指出，人工智能对计算资源的需求持续推动着内存结构的变革，预计到2026年，高带宽内存（HBM）将迎来一个具有里程碑意义的年份。
分析师强调，根据持续的渠道调研，SK 海力士公司有望在2026年HBM市场占据相当稳固的份额，预计将接近总容量的半壁江山。这一观点凸显了市场普遍预期海力士将持续主导下一代内存领域，即便面临合同协商的挑战以及竞争对手的激烈竞争。
尽管市场上短期内充斥着各种声音，特别是涉及NVIDIA与SK海力士、三星以及美光等高带宽内存供应商之间的协商，以及随着三星逐步接近HBM3E认证，价格可能面临下降的风险，但瑞银却坚信，一个更加精彩的故事正在悄然成形。
瑞银再次强调，海力士在Nvidia的领导下地位稳固。同时，谷歌、AWS和微软的ASIC部门近期在设计领域取得的胜利，预示着海力士将成为该行业的关键或唯一HBM供应商。尽管预计竞争将加剧，但在2026年底之前，这种情况不太可能对海力士构成重大障碍。
在确定价格的过程中，尽管新增供应商使得HBM3E仍存在一定的议价余地，但海力士预测，到2026年，其价格相较于2025年将仅呈现微小的、适度的降幅。此外，鉴于海力士在HBM4领域所拥有的先发优势，其预计HBM4的价格将比即将上市的新一代产品高出大约40%，即便是在每比特成本上升50%的情况下。
瑞银预计，到2026年，混合型HBM的每比特成本将上升18.5%，这一增长将促使HBM收入攀升至327亿美元，同时，这一收入将占SK海力士营业利润的70%以上。
然而，HBM技术的进步并非没有潜在风险。三星在产能方面的拓展延后可能会在本年度加剧市场竞争，同时，HBM4生产成本的显著上升也可能使得未来的价格谈判变得更加激烈。投资者们正密切注视着资本支出的动态，因为海力士的扩张策略将直接受到英伟达即将推出的Blackwell Ultra和Rubin产品周期的进展情况的影响。
尽管当前面临不少变数，瑞银依然坚定地表示，对于HBM在2026年的发展前景持乐观态度，并预测海力士将继续保持领先地位。
HBM，究竟如何？
从之前的报道中我们能够观察到，HBM领域的供需双方竞争异常激烈。鉴于此，我们将深入分析这三家HBM行业的领军企业的生产能力以及技术战略布局，以便为大家对HBM市场趋势的判断提供有益的参考。
分析师指出，至2025年年末，三星电子与SK海力士有望实现每月约15万片HBM晶圆的生产能力。
三星电子原先计划至2025年底每月产量达到17万片晶圆，然而这一数字已下调至每月15万片。由此，出货量的预测也随之调整，从原先的800亿Gb降至600亿Gb。
SK 海力士原先预计，到2025年年底，其每月晶圆产量将达到6.5万片，然而这一数字已被提升至每月15万片。同时，公司还计划在2026年对M15×工厂实施进一步的扩建工程。
美光公司计划在2024年年底实现月产能达到2.5万片，随后在2025年年底提升至6.5万片，最终在2026年年底达到9万片。
报告进一步指出，HBM3e、HBM4市场拓展是最大变数。
2025年以后，得益于Blackwell（NVDA）和TPU（AVGO）的推动，对于高端HBM3e及以上产品的需求预计将显著提升。根据相关报告，2025年Blackwell系列的需求量预计将达到530万台，而TPU v6的需求量则预计为220万台。究其根本，需求增长的主要动力来自于产品容量的提升。
Blackwell的DRAM存储容量从H200升级至B300时翻了一番，而在H100到B200的升级过程中，其容量更是提升了2.4倍。
2） TPU v6中DRAM容量增加2倍（与v5p相比）。
随着HBM4的到来，ASIC定制也会催生HBM 的需求。
业界消息人士近日指出，三星电子、SK海力士以及美光科技正在增加对ASIC设计企业提供的HBM产品供应量。在美光公司上月的业绩沟通会上，公司提到除了英伟达和AMD之外，ASIC平台企业还成为了HBM大批量发货的四大主要买家之一。DAOL投资证券公司的研究员高永民对此表示：“这一现象凸显了ASIC客户需求增长所引发的信心。”
亚马逊、Meta、谷歌等企业对AI模型专用定制半导体的需求急剧上升，导致ASIC市场迎来了迅猛的发展势头。这主要是因为Nvidia和AMD等厂商生产的通用AI半导体产品价格昂贵，且其性能与功耗之比不满足AI模型的运行需求。业界普遍预测，来年的ASIC出货量将超出Nvidia在AI半导体领域的供应量。摩根大通分析指出，本年度全球AI ASIC市场规模预计将逼近300亿美元（约合41万亿韩元），且其年增幅有望超过30%。
ASIC企业迅速成长，与之相关的HBM存储器半导体制造商也在增加其产品供应量。据悉，HBM领域的领军企业SK海力士正向亚马逊、谷歌等企业以及博通公司大规模提供HBM产品。此外，三星电子也在向博通等企业供应第五代HBM，即HBM3E。
业内专家表示，尽管ASIC的供应量在HBM市场中仅占约10%，然而实际上，以往由Nvidia和AMD主导的供应格局正在迅速向多元化方向发展。
LS证券的崔永浩研究员指出，自明年起，ASIC企业市场份额的持续扩大，预示着HBM客户群体将展现出多样化的趋势。
所以，在你看来，HBM走势会是如何？
